威剛今天發(fā)布了新一代固態(tài)硬盤“Ultimate SU900”，采用了很少見到的3D MLC閃存，也就是3D立體封裝的MLC，而目前最常見的3D立體閃存基本都是TLC。

威剛Ultimate SU900采用2.5寸造型規(guī)格，厚度僅7毫米，容量256GB、512GB、1TB、2TB，接口SATA 6Gbps，主控慧榮SMI2258，最高持續(xù)讀寫560MB/s、525MB/s，最高隨機(jī)讀寫85K IPOS、90K IOPS，同時(shí)寫入一千個(gè)4MB圖像文件只需26秒鐘。

該硬盤支持先進(jìn)的SLC緩存加速技術(shù)，并搭配DRAM緩存緩沖器，還有LDPC低密度奇偶修正碼、RAID修正技術(shù)，可將編程擦寫次數(shù)提升2倍，延長(zhǎng)壽命。

威剛宣稱，硬盤的總寫入數(shù)據(jù)量可達(dá)800TB，平均故障間隔時(shí)間也有200萬小時(shí)，并支持RAID Engine陣列加速、Data Shaping數(shù)據(jù)管理、軟硬件寫入保護(hù)、區(qū)塊體質(zhì)篩選、損耗均衡等數(shù)據(jù)保護(hù)技術(shù)，還提供5年質(zhì)保。