電路板的焊接技術，可以用于主板的也同樣可用于硬盤光驅和其他需要修理電路板的地方，是硬件維修的基礎，硬盤維修用軟件的人比較多，但也有許多硬盤是硬件損壞，好的焊接技術不但節約維修時間，而且可以提高維修的成功率。這是屬于技能性技術，不是看多少書和資料可以解決的，關鍵在于實踐，在使用中不斷提高自己的技能。新手建議找點廢板多多練習。---ZhangYY

一、電解電容的焊接（包括小接件）：

拿到一塊主板，如果判斷此主板的電解電容已損壞，就的先把它取下，然后更換一個好的電容，大致方法如下：

先用棉簽棒把所取的電容引角上涂上一層焊膏，然后把烙鐵放在引角上，加錫。利用烙鐵上的錫傳熱，把兩個引角上的錫燙化，這樣就可以把它取下。

把一個電容取下之后，過孔里面是有一定的錫，這樣用一個好的電容是放不上去的，然后，我們就用烙鐵把孔內的錫燙化，用吸錫器把錫吸出來。

然后，把所換的電容正負極和主板上的標式對齊之后，裝上，然后在背面的孔上加上焊錫，這樣這個電解電容就焊上去了。
小晶振、跳線插針都可用以上方法更換。

(以下綠色部分可用于硬盤上)

二、pcb板斷線的修補

Pcb板的斷線，大多有兩種情況：

1、主板上的粗線，粗線大多都是供電線，供電線是傳輸電壓的線，電流突然變大，有可能就把此線燒斷。

2、就是主板邊沿的一些細線，有時候我們的主板相互磨擦時，有可能就把這種細線給碰壞了。

我們拿到一塊主板，如果已經判斷是部線損壞的話，就得用刀片把斷線表面的絕緣層，亂去露出銅皮，在銅皮上涂上焊膏，用烙鐵朝銅線上加錫，因為金屬是可以沾錫（不銹鋼不粘）所以銅線一旦加上錫表面就會變成銀白色的，找一根細銅絲用同樣方法，把銅絲加上焊錫。然后把銅絲和斷線相對應的放在主板上，用烙鐵加熱這樣就可以把斷線修補上了，之后可以涂上一層絕緣漆，起絕緣作用。
3、smd小貼片的焊接

首先將風槍溫度打到5.5，風打到最小，垂直對著，所取元器件加熱。用攝子夾著元器件移動一旦元器件可以移動，就說明這個元器件可以取下來。

用棉簽棒把所取元器件的焊點，抹上一層焊膏，然后把更換的元器件放到焊點上，加熱，待錫溶化，這個貼片就焊上了。

四、雙列smd芯片的焊接

把熱風槍溫度檔打到“5.5”，風調到“4”左右，對著此芯片的引角垂直均勻加熱，所謂的均勻加熱就是：用熱風槍對著芯片的引角轉圈加熱，因為雙列的芯片兩面都有引角，如果只是單面加熱，是很難取下，就是取下了，這塊主板有可能也被吹糊了，所以一定要均勻加熱，加熱一段時間，用攝子觸碰一下此芯片，如果可能移動就說明可以取下，用攝子把它取下即可。

當把一個芯片取下之后，主板接觸點上的錫有可能會被帶起，冷卻之后形成凹凸不平的小錫點，這樣可以把一個新的芯片放上的時候一定不易對齊，所以就需要把此焊點處理平，大致方法如下：

先用棉簽棒把焊點上涂上一層焊膏，然后，用烙鐵一一刮平，這樣就可以了，然后把芯片按照正確位置放在主板上，把引角的焊點對齊，用熱風槍均勻加熱焊點上的錫熔化，此芯片就和主板焊到一塊了。然后用測先看一下引角是否和主板連到一起，如果已經連到一起那么就可以用攝子劃一下芯片的引角，如果引角都沒有移動此芯片已經焊上了。

五、i/o芯片的焊接

把熱風槍溫度檔打到5.5，風打到“3”對著i/o芯片的引角旋轉加熱，把芯片起子插到芯片的引角下面，待錫溶化就可以取下了。

把芯片取之后，用攝子給焊點涂上焊膏，涂完之后用烙鐵把焊點的錫劃平，之后把芯片的引角和主板的焊點一一對應，用烙鐵先把其中的幾個引角和主板焊上（起固定作用），然后用熱風槍均勻加熱，待錫溶化，這個芯片就和主板焊上了。

可以拿攝子劃一下芯片引角，看是否移動，如果有則糾正到原位置，用烙鐵焊上，如果沒有則表明此芯片焊上。

六、場效應管的焊接

把熱風槍的溫度檔打到“5.5”、風打到“3”，對著所取元件，一直加熱待錫，溶化就可以取下了。

用棉簽棒把焊膏涂到焊點上，然后把場效應管放到焊點上，一直加熱，待錫溶化此管就焊上了。

檢測方法同（i/o雙列smd一樣）

七、bga芯片的焊接：

把主板放在鐵架上，把所焊芯片放在bga焊機的中間部位。用鐵皮將不該加熱的bga芯片隔開，一直加熱等此芯片附近的電容可以來回移動，則表明這個bga芯片可以取下了。

取下之后需把主板上的多余的錫給處理干凈，方法如下：

1． 先涂一層焊膏

2． 用烙鐵把主板上大部分的錫都給刮掉，但還會剩余一部分。

3． 用烙鐵代著吸錫線在主板上輕輕的移動（由于有些小廠或雜牌主板的焊點做的較松，移動吸錫線時一定得緩慢移動，以免把焊點托下）吸完之后，用軟紙把剩余焊膏摻和以后表面會特臟，如果不擦干凈有芯片焊完之后會出現虛焊或結觸不良的情況。

如果我們手上有新的芯片（植完錫球）就直接把芯片按照正確的位置放在主板上加熱，如果沒有新的芯片可以從別的主板上取一個同種型號的芯片替換，可以把一個芯片取下后，用以上的方法（主板上的余錫處理法）把芯片的錫處理清后，用棉簽棒在芯片的反面均勻涂上一層焊膏（無雜質），再把對應的鋼網放在芯片上，要求鋼網一定清洗干凈，鋼網表面和孔內一定不能有焊膏或雜物，用酒精反復清洗、沖刷，晾干后把鋼網放在芯片上，用紙片或小鐵勺把錫球撒在鋼網上，由于芯片上涂上一層焊膏且焊膏帶有一定的粘性，每一個鋼網孔的下面都有一小部分焊膏，所以每個孔內都會均勻的粘上一個錫球，這樣我們就把錫球給放在芯片上了，用棉簽棒抹一點焊膏放在（注：不是涂上）芯片上，用熱風加熱滴上。

把熱風槍的小風嘴取下，然后均勻給錫球加熱，待錫球全部排列整齊之后（注：孔下無焊點的不會排列整，其它勻會排列整齊）這個芯片的植球已經值得差不多了，待錫冷卻之后，就可以把鋼網取下，把不需要的錫球抹掉，這個芯片的錫球就完全植上了。

再把芯片和主板上的白色方框相對應，擺放整齊（四個面距離大致相同），然后把所要焊的芯片擺到bga焊機的中央部位加熱，一段時間后，用攝子或細綱絲輕輕觸碰一下bga芯片，如果芯片輕微移動之后仍會移動到原來的位置，表明這個芯片的錫已經和主板焊到一起了。

八、主板插槽或插座的更換

更換一個插槽或插座的前題就是有一個同型號的插槽或插座，插槽或插座有兩種：一種是從市場上買回來的，還有一種是我們為了節約成本從壞主板上取下的二手槽。

如何從一塊壞的主板上取下一個好的插槽或插座呢？

拿到一個帶有插槽或插座的主板，先用眼睛看一下插槽或插座的背面是否有斜角，如果有就先拿攝子給校正，把該主板放到bga焊機上加熱（中央位置），加熱一段時間用攝子碰一下插槽或插座旁邊的電解電容、跳線插針（如果小的插件已經可以移動，說明這個插槽或插座差不多可以拿掉）用攝子拔動插槽或插座，如果可以來回移動就表明該插槽或插座可以取下。

取下之后，把所需更換的主板也放在bga焊機的中央部位加熱，用鐵皮把南北橋芯片隔上，一直加熱和以上步驟一樣把插槽或插座取下，之后迅速把好的插槽或插座插上，然后一直加熱，錫融化此插槽或插座就可以插上了（如果插針被損壞，那么是插不上的）準確既可。

注：使用bga焊機時主板上的cmos電池一定要取下，電解電容鼓包一定得取下，以免爆炸造成嚴重問題。