U盤主要有兩種封裝結構：

　　1.傳統的為PCBA封裝結構。

　　2.黑膠體封裝結構。內部主要由一塊PCB板+主控+晶振+阻容電容+USB頭+LED頭+FLASH(閃存)組成，如下圖：

　　PCBA封裝 黑膠體裝

　　(PS：恒加信U盤指定芯片封裝結構)

　　特點：工藝簡單、成本低。

　　特點：不容易壞、可靠性高、防水、防震、防 塵、防磁。 缺點：易壞、穩定性可靠 性相對較差

　　缺點：工藝復雜、制造成本高。 不防水、不防震、不防塵、不防磁。

　　拆開U盤外殼，可以清晰的看到您的U盤的封裝結構。

　　如何檢測U盤? U盤質量檢測在這里版主向大家推薦H2test軟件，此軟件親們可以百度下，很多地方可以下，是開放的免費測試軟件。

　　這款軟件的功能主要是：

　　1.檢測出您的U盤是否擴容的，實際可使用容量

　　2.U盤中是否存在大量壞塊(劣質芯片)

　　3.清楚的顯示U盤的實際讀寫速度。

　　詳細軟件試用操作如下： 點擊啟動軟件，

　　然后選擇語種為英語(其他語種我可不認識，呵呵)，點擊“Select target”。

　　選擇要測試的U盤盤符，點擊確認。(這里的U盤盤符是H盤)

　　選擇“all available space”檢測所有可用容量，然后點擊“Write+Verify”開始讀寫測試。

　　然后就開始自動檢測了，根據容量大小不同需要等檢測時間也不同。

　　檢測報告終于出來了，顯示版主的8G U盤實際可用容量為7703MB測試結果顯示沒有問題，平均寫入速度為5.66M/S，平均讀出速度為20.2M/S。

　　雖說其可測試容量顯示為7963MB，但測試結果顯示只有3.7GB是實際可用的容量，其余4GB容量都是不可用的，很明顯這就是“擴容盤”，是把實際4G容量芯片擴容成8G。