看顯存種類挑選顯卡

2020-07-19 19:08:51

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供稿：網(wǎng)友

前言：
　　在購(gòu)買顯卡時(shí)，我們對(duì)顯存頻率往往格外關(guān)注，因?yàn)檩^高的顯存帶寬往往能夠各種3D游戲中展現(xiàn)出更加出色的性能，特別是在如今大型3D游戲日益流行的時(shí)代。作為顯卡的重要組成部分，顯存也一直隨著GPU的發(fā)展而逐步改變著：從最早的EDO(Extended Data Out DRAM，擴(kuò)展數(shù)據(jù)輸出動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器)，發(fā)展到SDRAM、DDR顯存及GDDR2、最新的GDDR3顯存。
　　那么DDR、GDDR2、GDDR3幾種顯存規(guī)格，各有什么優(yōu)缺點(diǎn)呢？這是真正DIY玩家在選擇顯卡時(shí)所必須掌握之處！
一、DDR顯存
優(yōu)點(diǎn)：技術(shù)成熟，CL低，價(jià)格便宜
缺點(diǎn)：頻率低！
　　DDR SDRAM也被稱為SDRAM-II。提示：其實(shí)我們稱DDR顯存是一種錯(cuò)誤的說法，正確的說法應(yīng)該是GDDR (graphics double data rate)顯存，由于GDDR顯存屬于改良后的DDR內(nèi)存，因此被俗稱為DDR顯存。
　　DDR內(nèi)存模塊采用典型的TSOP封裝芯片。不過，采用這種封裝形式的DDR顯存芯片僅可以正常運(yùn)行在600MHz、700MHz頻率上下，仍無法穩(wěn)定工作在更高的頻率。這主要是因?yàn)門SOP封裝的芯片的抗阻和電感系統(tǒng)都很高，這阻止了頻率的提升。這也是后期顯存廠商在DDR顯存中引入其它封裝類型的原因―MicroBGA封裝方式。
　與TSOP相比，mBGA封裝成本要高一些，其優(yōu)勢(shì)是擁有較低的抗阻和電感值帶來更好的散熱及超頻性能。不過即便是引入mBGA封裝，DDR受架構(gòu)制約，頻率最高也只能達(dá)到1GHz，如果要想超越幾乎不太現(xiàn)實(shí)，已經(jīng)無法需要在高性能GPU在高分辨率或在打開抗鋸齒和各項(xiàng)異性過濾后下對(duì)顯存帶寬的需要，因此采用mBGA封裝的DDR顯存并不是很多。
　　不過，由于DDR顯存的生產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成孰了，因此售價(jià)相當(dāng)?shù)停热绲投说娘@卡往往可以采用256MB的顯存容量為賣點(diǎn)(采用16M×16bit顯存顆粒，而雙128主流規(guī)格則往往采用8M×16bit顆粒。)。除此之外，DDR顯存還有一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，那就是CL值比較低，一般可以達(dá)到2.5/2，這意味著讀取等待時(shí)間更短、反應(yīng)更快，在同頻率下DDR要比GDDR2、GDDR3擁有更大的有效帶寬。
　　目前大多數(shù)的低端顯卡是采用TSOP DDR顯存為標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，當(dāng)然有些中低端的顯卡也會(huì)采用mBGA封裝DDR顯存。

　　但早期GDDR2的技術(shù)并不成熟，雖然DDR-II標(biāo)準(zhǔn)中的電壓為1.8v，而采用.11mm制程程的GDDR2還是需要2.5v的工作電壓，因此GDDR2顯存的功耗較大，甚至比同時(shí)鐘頻率的GDDR 1還要高，因此在運(yùn)作時(shí)會(huì)產(chǎn)生巨大的熱量，令顯卡廠商頭痛不已。
　　因此，早期GDDR2顯存的頻率并不是很高，頻率在266/333/400/500MHz(等效于533MHz/666MHz/800MHz/1GHz)，而且早期GDDR2的CL值在6/7/8之間，因此性能并不比高規(guī)格的mBGA DDR顯存強(qiáng)多少。不過，后期隨著生產(chǎn)工藝的改良，GDDR2以上缺點(diǎn)有所緩解，比如最新GDDR2的工作電壓已經(jīng)從最初的2.5V降到了1.8V，發(fā)熱量大大降低，而且GDDR2的CL值也降到了3/4/5，頻率及性能都有了改善。
　　因此GDDR2又成為了顯卡廠商考慮的對(duì)象，比如X550、R9550超頻版普遍就是采用GDDR2顯存，這為廠商挖掘舊低端GPU的性能潛力找到了另一個(gè)方案。
　　當(dāng)然，雖然新版GDDR2性能、功耗有所改善，但不過目前市場(chǎng)中GDDR2顯存一般只擁有4M×32bit、16M×16bit兩種規(guī)格，單顆售價(jià)在3美元左右，在中高端顯卡正在朝著256MB、512MB顯存配置發(fā)展的今天無疑已經(jīng)不太適用----畢竟整卡的顯存成本太高.
三、GDDR3顯存
優(yōu)點(diǎn)：高頻、高容量、單MB成本低
缺點(diǎn)：CL值較高，中氣不足！
　　GDDR3其實(shí)可以看成是GDDR2的改良版本，采用與GDDR2顯存管腳兼容設(shè)計(jì)，原理上并沒有很大的不同。與GDDR2相比，GDDR3的工作電壓從GDDR2的2.5V降低至1.8~1.9V，而且功耗亦比GDDR2少一半，發(fā)出的熱度不高，故此采用GDDR3內(nèi)存的顯卡再也不用對(duì)內(nèi)存所發(fā)出的熱量頭痛。不過由于GDDR3和DDR-II的應(yīng)用層面不同，故此GDDR2和DDR-II的還是有所分別。

　　與GDDR2相比，GDDR3可以達(dá)到更高的頻率，而且GDDR3采用了“Pseudo-Open Drain”接口技術(shù)，這就使圖形芯片能兼容DDR、GDDR2和GDDR3，因此內(nèi)存制造商們便可以更容易的制造出高頻率的顯存顆粒。目前GDDR3顯存有4種規(guī)格，包括500MHz、600MHz、700MHz和800MHz四種頻率，等效頻率分別為1GHz、1.2GHz、1.4GHz和1.6GHz，其容量規(guī)格一般為8M×32bit，其中最常見的為頻率最低的是三星K4J55323QF-GC20(2.0ns)顆粒，常見的顯存主要是搭配這種顯存。當(dāng)然GDDR3也有缺點(diǎn)，最明顯的就是CL值相當(dāng)高---普遍在5/6/7/8之間，因此在同頻情況下性能反而比GDDR2要低。
　　不過，GDDR3 在應(yīng)用方面的優(yōu)勢(shì)是DDR、GDDR2所不能比擬的，那就是GDDR3的每個(gè)顆?？梢跃哂懈蟮娜萘俊１热缒壳暗腉DDR3的顯存支持8MX32bit規(guī)格，能夠使用4顆8M×32 GDDR3顆粒組成雙128主流規(guī)格、8顆組成雙256的高端配置，而且由于針腳、封裝等關(guān)鍵特性不變，搭配DDR2的顯示核心和公版設(shè)計(jì)的顯卡稍加修改便能采用DDR3顯存，這樣可以讓顯卡廠商能較好地控制顯卡生產(chǎn)成本。
　　因此目前配置雙128配置GDDR3顯存的顯卡價(jià)格并不比GDDR2版本的高多少，比如已經(jīng)達(dá)到700～800元價(jià)位的X700就是最好的證明。我們?cè)诳梢灶A(yù)見的將來，GDDR2將會(huì)慢慢被GDDR3取替，在任何方面GDDR2亦沒有能勝過GDDR3的地方，加上現(xiàn)時(shí)用GDDR2的顯卡并不多，故此GDDR2將完成過渡產(chǎn)品的角色而慢慢被淘汰。

結(jié)語：提升顯存帶寬，是催生新規(guī)格顯存的動(dòng)力！
　　之所以顯存廠商加快新型顯存的研發(fā)速度，主要是因此GPU的性能飛速提升，對(duì)顯存帶寬的要求也是水高船漲！顯存帶寬決定著你的顯卡可以支持更高的分辨率、更大的色深和合理的刷新率。目前，我們要提高顯存帶寬可以從提高顯存工作頻率與位寬這兩方面考慮。目前顯卡的顯存位寬已經(jīng)增加到了256bit，以目前的技術(shù)顯存要實(shí)現(xiàn)512bit位寬仍有一定難度，因此顯卡廠商就只能通過增加顯存頻率來提升顯存帶寬的老路。而顯存廠商們真是看中了GDDR2、GDDR3擁有高頻率的優(yōu)點(diǎn)，這在一定程度上可以滿足GPU的胃口。

　需要說明的，過高顯存帶寬值也并不意味著可以給顯卡帶來更高的性能。因?yàn)轱@卡GPU的像素填充率達(dá)到它的設(shè)計(jì)最高值時(shí)，它就只能工作在某個(gè)分辨率上，此時(shí)如果過份提高顯存帶寬值的話，就意味著沒有足夠的數(shù)據(jù)來充分利用它，面臨“有路無車”的尷尬局面。比如目前低端的顯卡配置GDDR3、GDDR2普遍意義并不是很大，比如R9550、GF6200A，在同等等價(jià)格情況下、如果你不超頻的話，原則上在選購(gòu)低端顯卡時(shí)我們還是建議大家選配置高頻DDR顯存的顯卡---畢竟DDR的CL較低！

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