A:不同廠家不同規格，只能以AMD的官方參數為準，購買的時候根據這個對照就可以看出主板廠家時候厚道了，如果高于AMD的標準肯定是好東西，如果連AMD的官方的標準都不夠，只能是算是二流廠家的所作所為了。

　　集成顯卡一直是AMD平臺的強項，AMD A75/55+APU的平臺繼承了AMD的傳統優勢，Llano A系列APU內部集成了AMD目前最為先進的HD6500產品系列GPU。除此之外A75芯片組還原生了4個USB 3.0輸出，這足以滿足用戶日常高速移動設備的需求。有以上的兩點優勢但價格方面還是一如既往的便宜，符合AMD一貫高性價比的路線。筆者預計A75的普及將正面對抗intel H61主板。

　　A75原生支持4個USB3.0接口和10個USB2.0接口，而A55支持的是14個USB2.0接口。目前USB3.0的最大傳送速率為5Gbps，而USB2.0僅為480Mbps。速率快10倍左右，對于U盤和文件傳輸意義很大，再者，A75支持FIS(幀信息結構切換)技術，而A55則不支持。另外，A75還原生支持6個SATA3.0接口，而A55為6個SATA2.0接口。在接上SATA3.0的固態硬盤的時候，SATA3.0會表現出很強的實力，隨著機械硬盤的漲價，固態硬盤相對價格降低，值得考慮，當然對于比較便宜的機械硬盤來說，增大最大傳送速率還是很有幫助的。

　　盡管如此，市面上出現了很多通過第三方芯片的USB3.0和SATA3.0產品，但是APU本身支持33，就是原生的SATA3.0和原生的USB3.0。要注意的是原生二字，大多數情況下要比那些A55通過增加SATA3.0和USB3.0橋接芯片的主板性能表現好些，穩定性上也會好很多，既然有原生態的，為什么還要選擇價格類似性能卻低一檔次的依靠第三方芯片的A55呢?