前言：自從CPU的集成度越來越高，很多原先主板上的功能都被集成到CPU里面去，主板就再也沒有成為能左右到整機性能高低的那個Keyman，芯片組功能被弱化，各品牌間的主板日趨同質化，即便如此，芯片組的規格依舊在升級，支持新技術，所以主板在拓展性能上一直沒停下前進的步伐。

1、AMD 300系主板拓展性能：該有的終于有了

毋庸置疑，銳龍 AMD Ryzen 處理器為近幾年無風無雨的CPU市場注入了一劑強行針，使沉寂許久的CPU市場再次變得鬧騰起來！CPU都熱了，主板還不鬧嗎？隨著銳龍 AMD Ryzen 處理器的到來，它的御用座駕300系芯片組AM4主板也如約而至。

AMD在FX系列上遭遇滑鐵盧，多年來一直萎靡不振，處理器沒更新，對應的990/970芯片組的規格自然一直沒得到升級，在PCI-E 3.0、USB3.1/3.0、NVMe、DDR4等新技術支持全面落伍......使得一眾A粉聽著傷心，聞者流淚；一眾原先好機友關系的主板廠商也日漸生疏；就連牙膏廠的信徒都忍不住將擠牙膏的罪名都歸結到AMD不給力身上。然而昨天的遺憾，今日就要彌補上......

AMD AM4主板拓展性能：終于追上Intel

AMD新的AM4平臺根據不同定位只要有5種規格的芯片組，其中和DIY市場密切相關的有3款：X370、B350、A320，三款都原生支持USB 3.1 Gen2，最高提供10Gbps的速度，光是這點就足以讓Intel 200系芯片組蒙羞（目前Intel 200系主板上的USB 3.1方案還是第三方提供，并不是原生，非原生方案安裝驅動會很麻煩）。

由于銳龍 AMD Ryzen對NVMe的支持，所以在新的AM4主板上都能找到一個M.2接口，A粉也能用上極速的NVMe SSD，而NVMe SSD直接跟CPU對接，而非芯片組，這一點和Intel平臺有一點點區別，以后我們將會細說。

以X370芯片組為例

整個AM4平臺上，CPU和芯片組通過PCIE 3.0 X4通道對接，這一點和Intel平臺所采用DMI 3.0對接的也不一樣。而芯片組則主要提供磁盤接口和網絡接口，以及8條PCIe 2.0通道數（X370），而像顯卡、內存控制器等核心功能完全集成在CPU上，大趨勢都是如此。

X370、B350、A320這三檔芯片組中，X370屬于最高規格，取代老款的990FX、A88X芯片組，提供4個SATA 6Gbps(RAID 0/1/10)、2個SATA Express、2個USB 3.1 Gen.2、6個USB 3.0、6個USB 2.0、8條PCI-E 2.0(擴展用)，支持超頻及雙卡SLI/CF（x8+x8）。

B350則是主流規格，取代上一代的970、A78芯片組，砍掉了2條PCI-E 2.0、4個USB 3.0、2個SATA 6Gbps，同樣能超頻，但不支持SLI，卻可以CF（最新爆料顯示）。

A320是入門級，規格縮減最厲害。在B350的基礎上又砍掉1個USB 3.1 Gen.2、2條PCI-E 2.0，而且不支持超頻和多顯卡，但這個芯片組顯然是APU的最佳搭檔。

總的來說，AMD 300系芯片組的優越性在于原生支持兩個USB 3.1 Gen2接口，所支持的內存類型和頻率以及M.2接口等也是大致跟進到最新水平；對比老舊的990FX芯片組有非常大的提升自。不過對比Intel 200系芯片組，在PCIe通道數量上還是級別上都有差距。

大家最為之關心的散熱扣具問題終極答疑

在AM4主板尚未露面的時候，就已經有散熱器廠商宣布為新平臺打造專屬扣具，一時之間讓外界討論起新平臺對散熱扣具的兼容性問題。其實AM4與AM3的孔距確實不同了，新平臺的孔距比舊平臺的孔距要長一點。這就意味著兩者的散熱器就因此并不兼容？非也！是否兼容要視乎具體情況而定。

簡單給大家舉一個例子：如果你的散熱器是采用如下圖類似的下壓式扣具的話，恭喜你！你的散熱器能繼續兼容新平臺。由此類推

但如果你的散熱器是額外上螺絲或扣具的，就需要能支持AM4的新扣具，好在像貓頭鷹、超頻三、九州風神等知名散熱器廠商都陸續宣布有新扣具提供，這樣大家就不必擔心散熱的問題。不滿足AMD原裝散熱器的朋友，盡管可以選擇更優秀的第三方散熱器。

關于銳龍 AMD Ryzen我們還準備了熱乎乎的CPU首測喲，感興趣的童鞋請猛戳這里！
Link：http://www.49028c.com/hardware/cpu/538111.html

2、技嘉居然為AMD X370主板加了個U.2接口？

抽象乏味的芯片組介紹就到此為止，拿實物給大家介紹更形象！這次首測我們拿到了技嘉全新打造的高端品牌AORUS 的AX370X-GAMING 5作為X370主板代表。下面，我們繼續深入和大家聊聊X370主板。

技嘉在AMD的X370主板命名上有自己一套心得，考慮到現時AMD的300系芯片組的命名有可能和Intel下一代300系命名沖突，為了避免撞車的可能，所以技嘉預見性地將AMD 300芯片組主板命名加上字母“A”作為開頭，好處就是直截了當地告訴你，這是AMD的平臺。

1、全新的AM4插槽，接口大一統！

這一代依然是針腳由CPU負責，因此插槽的整體外觀與以往的非常相似

全新的AMD X370芯片組主板會采用最新的AM4插槽，銳龍和7代APU都會共用這個AM4接口，所以你會發現X370的主板上有視頻輸出接口，這不是個銳龍用的，而是為7代APU而設的，不過7代APU已經基本和DIY絕緣，所以在DIY市場上的X370主板可以大膽去掉視頻輸出接口。這一代依然是針腳由CPU負責，因此插槽的整體外觀與以往的AMD主板都非常相似。

更值得一提的是，在大風哥與AMD攻城獅閑聊時對方透露，AM4插槽將會繼續兼容Ryzen未來的產品（如Ryzen 2/3/4代），在更優秀的PCIe總線規范（比如PCIe 4.0）出現之前都不會對CPU插槽進行改動，此舉會為用戶省下一比可觀的升級換代費用；即一塊AM4主板就可以兼容多代產品，升級換代只需換U，比那科技以換主板為本的Intel不知高到哪里去了。 

2、插槽終于升級為PCIe 3.0

PCIe直連CPU而非通過芯片組，并且已經跟上Intel的腳步升級為PCIe 3.0了，以及目前最新最快的NVMe協議M.2 SSD接口，在技嘉AX 370主板上居然發現了有Intel的御用接口之稱的U.2，技嘉的設計實力可見一斑。總括地說就是在最新的高速接口支持方面，AMD已經跟上Intel的步伐，不再落后了。

不過如果你想組更高端的NVMe SSD的RAID 0陣列的話，恐怕目前還得靠Intel平臺來實現，不過這樣的發燒需求還是極少數的。 

3、內存頻率支持到DDR4-3200MHz或更高？

最高只支持雙通道

內存頻率方面CPU默認支持的頻率為2400MHz，當然不同的板子支持的最高頻率也不同，目前在雙通道的情況下部分高端板內存頻率能支持到3400MHz！，而4條內存插滿的情況下最高只能2400MHz，相信后續推出的主板BIOS會解決這點尷尬。

隨著AMD這一波的跟進，DIY市場算是整體邁入DDR4時代，估計之后市面上出售的DDR4條子多半都是從2400MHz起步，2133MHz會慢慢淡出公眾的視野。 

4、原生USB 3.1接口，一個驅動輕松搞定

非常厲害的一點，X370芯片組原生支持2個USB 3.1 Gen2接口（10Gb/s帶寬），這樣的做法理論上會使數據傳輸延遲更低同時降低傳輸過程中的帶寬損耗，而目前Intel的Z270芯片組還是使用的第三方USB 3.1方案，可以說在I/O接口集成方面AMD的芯片組更為先進；除此之外還有6個USB 3.0（5Gb/s帶寬）接口以及6個USB 2.0接口。

依著主板廠商的做法，不少廠商還會增加新增前置的USB 3.1接口，供機箱前面板USB 3.1接口接駁使用，這點和Intel最新的主板做法類似。