本篇中將原7783換為薄片狀液態金屬，這種液態金屬據稱是銦、鉍和銅的合金，熔點59度，具有良好的浸潤性，熱傳導效率是傳統硅脂的10倍以上。篇末有高性能下的測試結果可與7783作比較。本篇中的操作及注意事項或可為想上液態金屬的朋友提供參考。

1、首先，準備好必備的材料及工具，開始拆機。拆機過程部分步驟與樓主上篇經驗相似，一些需要注意的事項本篇中不厭其煩再次著重強調。即充分斷電，拆除外置和內置電池，否則可能導致主板燒毀，有條件請戴防靜電手套操作；

2、不同機型拆機難易程度不同，相應機型請百度官方拆機指導書或網友的教程。本例中的筆記本，拆除后蓋兩顆螺絲，再采用對角線法則拆除CPU散熱上的四顆和風扇旁的一顆螺絲即可將整個散熱模組取下；

3、擦干凈CPU和GPU上的硅脂，可以順勢將硅脂擦到芯片與保護貼紙的縫隙中，再補充一些硅脂充分填充縫隙，本例中使用的7783比較干，正適合做封閉填充；

4、散熱銅片上的硅脂建議保留，只擦除芯片痕跡內的硅脂，可以在痕跡周圍薄薄添加一圈硅脂，算是第一重回形防護，防止液態金屬熔化后流出，若損壞主板，損失不可估量；

5、根據CPU和GPU芯片大小裁剪液態金屬片，一般一層即可，液態金屬有其良好的浸潤性，同硅脂一樣本身只起到填充芯片和散熱銅片間空隙的作用，故不在厚，覆蓋即可。注意如果原來的導熱介質不是硅脂，而是導熱墊的不適合上液態金屬！厚度不夠！

6、二重回形防護，用一種叫“面團”的可塑性極強的導熱硅脂圍繞芯片，同芯片等高或外圍略高出芯片一丟丟，充分做好防護措施。樓主沒買面團太貴，送的導熱墊又略厚，恰好樓主的CPU在主板下方，即使液金流出也不會流到主板上。不是這種結構的切不可偷懶省錢，因小失大；

7、三重防護，用送的高溫膠布蓋住芯片周圍主板上的部件，貼好，做好防護。樓主的防護措施到此結束，你可以充分發揮聰明才智，等你做到防護十重山，縱使液金流出十重水也無所懼；

8、液態金屬片蓋好芯片，小心翼翼放上散熱模組，擰螺絲時注意依舊采用對角線多步法則，不要偷懶一次上緊，最后上緊的力度不可過大，擰不動即可，不可大力；

9、開機測試，高性能下壓力測試一刻鐘，CPU溫度與7783下差別不大，顯卡最高溫度降幅超過10度。相較于7783這種效果不錯的硅脂，液態金屬的優勢在于效果持久，可觀察實際情況長期不用更換，缺點就是導電需要充分做好防護。筆記本要想把四核i7溫度壓得很好看，雙風扇多熱管是必須的。相信再過兩年，非銳炬核顯追上中端獨顯時，會涌現出一些無獨顯、雙風扇壓四核i7的本子。

注意事項：不同結構的筆記本上液態金屬風險不同，需要一定經驗及充分的防護技術，慎用。

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