Intel六代Core系列處理器Skylake將會在今年下半年正式解禁，隨著日子的一天天逼近，越來越多有關Skylake的信息也逐漸放出。在本月IDF之后沒幾天，PCFRM又泄露了幾張疑似是Skylake處理器詳細規格的幻燈片，全面展示了新平臺的規格概覽。

作為Intel Tick-Tock戰略中全新的Tock一環，Skylake在沿用14nm工藝的同時，更新處理器的微架構，因此性能和功耗表現都會比現有Haswell和Broadwell更強。

內存支持部分正如之前所說，可以使用DDR3L或DDR4，但兩者不能同時兼容，因此主板廠商需要在具體產品上作出選擇。預計在高端產品上廠商可能會跟上潮流選擇支持DDR4，但鑒于價格問題，主流產品依然還會以DDR3為主。

而在支持超頻的CPU部分，Intel特別標注了Including Enhanced Full Range BCLK Overclocking，看來在Skylake平臺上，Intel可能會較大幅度地放開處理器外頻限制，對于高端玩家來說，這無疑是一個不錯的消息。

核顯部分將會支持最新的DX12標準、OpenGL 4.3/4.4、OpenCL 2.0，并增強解碼支持，支持HEVC、VP8、VP9編碼，視頻輸出分辨率可達4096x2304，支持3屏輸出。

功耗方面高端與主流處理器有了更大的差別，主流部分分別有65W/35W TDP雙核處理器、65W/35W TDP四核處理器，而面向高端玩家的四核處理器 TDP提高到了95W，比目前的Haswell的K系處理器都要更高一些。

　　主板方面，由于Skylake處理器的針腳數量多了一根，100系主板需要使用全新的LGA1151插槽。100系芯片組本身也升級支持PCIE 3.0，因此未來對M.2和SATA-Express等PCI-E設備將會有更好的支持。100系對應的消費級芯片組則有Z170、H170、H110三種，分別最多可支持10/8/4個USB 3.0和6/6/4個SATA 3.0。