購劃算買啥都劃算

地球正在變暖，但英特爾和AMD決定遏止PC溫度越來越高的趨勢。

數年前，高速的單內核處理器引起了PC產業的痙攣，在機箱內溫度升高時設計人員努力保持系統的穩定。AMD和英特爾新的雙內核處理器在運行時的溫度低于單內核處理器，大大減輕了PC設計人員的負擔。

但是，隨著二家公司緊鑼密鼓地開發四內核芯片，一些人懷疑處理器散熱量的降低只是暫時的，尤其是在普通用戶的系統都用上虛擬技術的情況下。英特爾已經公布了在第四季度推出代號為Kentsfield的四內核處理器的計劃。為了不被英特爾超過，AMD計劃在今年晚些時候推出名為“4x4”的產品。

盡管不知道差距有多大，但二家公司的四內核產品的發熱量均高于當前的雙內核產品。英特爾的發言人喬治說，英特爾還沒有發布Kentsfield的發熱量規格。但是，Kentsfield本質上是將2個Core　2Duo處理器“聯結”在一個芯片上，因此其發熱量肯定高于一個Core　2Duo處理器。AMD負責營銷的副總裁帕特表示，“4x4”產品的能耗要高于一個雙內核的AMD處理器。AMD計劃使“4x4”產品的能耗低于2個單獨的雙內核處理器，但沒有公布它是如何做到這一點的。

In-Stat的分析師吉姆說，英特爾和AMD都表示，它們已經吸收了過去在能耗和發熱量方面的教訓，機箱內部溫度的升高會導致元件故障，尤其是硬盤等精密元件。為了降低機箱內部溫度，就需要噪音很高的風扇，尤其是在筆記本電腦中。

Mercury　Research的分析師迪安表示，Kentsfield和“4x4”面向高端用戶，他們會出高價購買配置有高性能冷卻系統的PC，而主流用戶通常不會花那份“冤枉錢”。

當四內核處理器成為PC的標準配置時，英特爾和AMD必須確保處理器能夠保持在目前的水平。迪安說，如果散熱量和能耗遠高于“標準”，產品就不會進行主流市場。

喬治表示，英特爾還沒有公布除Kentsfield之外的其它四內核處理器的具體計劃。熟悉英特爾計劃的人士稱，在明年由0.065微米工藝轉向0.045微米工藝時，英特爾將產生生產雙內核芯片，以使過渡更容易一些。然后，它會開始利用0.045微米工藝生產“在一塊硅片上集成有4個內核”的四內核處理器，而不象Kentsfield那樣集成了2個雙內核處理器。在轉向更先進的工藝時，處理器的能耗通常會下降。

喬治拒絕就未來的產品計劃發表評論，但表示英特爾計劃推出不同能耗水平的多種產品，其中包括面向“小型”PC的低能耗處理器，面向游戲PC的高性能處理器。喬治說，在9月份的“英特爾開發商論壇”上，我們將披露四內核處理器計劃的更多內容。

帕特表示，AMD的第一款四內核處理器的發熱量與現有的雙內核處理器相當。

虛擬技術在PC上還不普及，大多數用戶只在很短的時間內能夠充分發揮處理器的最高性能。但是，如果在多內核處理器上通過虛擬軟件運行多個應用軟件，系統將較長時間地以高負荷狀態運行，PC機箱內的溫度會再次開始上升，而這會給PC設計帶來新的問題。

喬治表示，盡管虛擬技術還沒有給PC散熱帶來嚴重的問題，但處理器廠商必須繼續開發低能耗處理器，與PC產業合作設計更高效的冷卻產品。與配置2個或4個獨立的處理器相比，雙內核或四內核處理器在散熱方面更有優勢。但是，處理器和PC廠商必須密切關注這一問題。