傳Mate40將于9月如期發(fā)布率先商用5nm麒麟芯片

2020-06-28 07:49:39

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供稿：網(wǎng)友

從最新的爆料信息來看，華為下一代旗艦級芯片將命名為麒麟1000，由臺(tái)積電5nm工藝制程，其開發(fā)代號(hào)為“巴爾的摩”。

6月27日消息，之前有外媒給出消息稱，目前外界的因素可能會(huì)影響華為的推新計(jì)劃，特別即將到來的Mate 40系列，主要是麒麟新一代旗艦處理器有所延期，不過產(chǎn)業(yè)鏈最新的爆料稱，華為5nm麒麟處理器進(jìn)展一切順利，其將再次領(lǐng)先蘋果最先宣布在移動(dòng)處理器上商用5nm工藝。

從最新的爆料信息來看，華為下一代旗艦級芯片將命名為麒麟1000，由臺(tái)積電5nm工藝制程，其開發(fā)代號(hào)為“巴爾的摩”，將采用Cortex A77或A78 CPU架構(gòu)+Mali G77/G78 GPU架構(gòu)，其將為120Hz高刷屏體驗(yàn)的強(qiáng)力保障。

上游芯片產(chǎn)業(yè)鏈消息人士直言，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數(shù)量，不論5nm，7nm 手機(jī)芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS 耳機(jī)藍(lán)牙芯片，都會(huì)在9月中前全部交付，目前的產(chǎn)能推進(jìn)一切順利，所以不會(huì)耽誤既定機(jī)型的發(fā)布和上市，比如Mate 40今年第四季度差不多備貨在千萬臺(tái)左右。

5G手機(jī)銷量好于預(yù)期超越三星成全球第一

日前，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint公布一份報(bào)告顯示，2020年4月全球智能手機(jī)出貨量為6937萬臺(tái)，同比減少41%，其中，三星手機(jī)的市場占有率約為19.1%，華為則達(dá)到了21.4%，華為歷史上首次超越三星，成功登頂全球第一位置。

據(jù)三星方面猜測，此次三星手機(jī)敗給華為主要是因?yàn)槿钦加休^大市場的印度因疫情原因封城導(dǎo)致三星手機(jī)在印度銷量暴減，同時(shí)他們在中國市場的表現(xiàn)一如既往的差，這些都是被競爭對手華為超越的主因。

對于華為的這個(gè)表現(xiàn)，有行業(yè)人士直言，華為系（包含榮耀）今年推出了一系列5G手機(jī)，價(jià)格從低端一直涵蓋了高端（目前華為和榮耀新上市的中高端手機(jī)，基本都是5G手機(jī)），最大程度鎖定不同階層客戶的需求，而從實(shí)際市場的反饋來看，華為系5G手機(jī)銷售情況還是高于預(yù)期，且市場表現(xiàn)較好。

也有分析人士表示，華為手機(jī)稱霸全球只能坐穩(wěn)一個(gè)月或簡短幾個(gè)月。該分析認(rèn)為，5月份后，印度放松封城的管制，三星的銷量會(huì)回升，三星在全球的占有率將會(huì)馬上回溫，畢竟長期以來，三星在美國、歐洲等地有著非常龐大的用戶群體。

之前，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)首席戰(zhàn)略官邵洋曾透露，今年第一季度的華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)業(yè)績顯示，其手機(jī)銷量下滑17%，不過在中國市場，華為手機(jī)出貨量實(shí)現(xiàn)了同比增長，并且華為單品牌市場份額第一。在5G手機(jī)方面，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，今年一季度華為5G手機(jī)全球發(fā)貨量1500萬臺(tái)，中國市場份額為63%。

重塑供應(yīng)鏈，大力扶植國內(nèi)供應(yīng)商

除了加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)外，華為還在重塑供應(yīng)鏈。據(jù)悉，華為已向國外的半導(dǎo)體供應(yīng)商提出要求，希望能在2020年底之前在中國國內(nèi)完成大部分?jǐn)U產(chǎn)或者產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。

半導(dǎo)體芯片分為設(shè)計(jì)、制造、封測等多個(gè)環(huán)節(jié)，目前設(shè)計(jì)、制造等工作分散在歐美、日本、韓國等地區(qū)，短時(shí)間內(nèi)不能隨便轉(zhuǎn)移，華為現(xiàn)在希望封測等芯片最后一道工序轉(zhuǎn)移到國內(nèi)，還有就是PCB制造也盡可能在中國境內(nèi)完成。

除了要求國外供應(yīng)商增加中國境內(nèi)的產(chǎn)能，華為還在積極扶植中國供應(yīng)商，以封測為例，報(bào)道稱華為去年就派出100多名技術(shù)人員去中國最大的封測廠長電科技，協(xié)助對手技術(shù)升級，不過消息稱目前的進(jìn)展不如華為預(yù)期的順利。

報(bào)道稱，華為目前已經(jīng)暫停驗(yàn)證新的供應(yīng)商，除非他們愿意增加中國境內(nèi)的產(chǎn)能或者配合在中國生產(chǎn)。消息人士指出，華為在供應(yīng)鏈上的策略就是提升本土化，在中國有產(chǎn)能的供應(yīng)商將會(huì)得到華為的首要支持。

加強(qiáng)與聯(lián)發(fā)科合作

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，由于外界因素影響越來越強(qiáng)，華為已開始商討通過聯(lián)發(fā)科技采購臺(tái)積電生產(chǎn)的半導(dǎo)體。

據(jù)悉，華為正與全球第二大移動(dòng)芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科（MediaTek，僅次于美國高通）和中國第二大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司紫光展銳（Unisoc，僅次于華為旗下海思半導(dǎo)體）談判，商討購買更多手機(jī)芯片事宜，以確保其消費(fèi)電子業(yè)務(wù)正常運(yùn)營。

華為旗下的海思半導(dǎo)體本來已經(jīng)可以滿足華為手機(jī)80%左右的手機(jī)芯片供應(yīng)，但是最近形勢大變，華為不得不為旗下手機(jī)尋找備胎。聯(lián)發(fā)科有望成為華為手機(jī)芯片最大供應(yīng)商，今年5G SoC出貨將達(dá)到4200萬顆。

華為今年采購的聯(lián)發(fā)科芯片數(shù)量比以往大漲300%，而聯(lián)發(fā)科也正在評估是否有足夠的資源滿足華為需求。不僅是采購量大漲，聯(lián)發(fā)科的芯片也會(huì)進(jìn)入中高端手機(jī)，以往華為只是在中低端4G手機(jī)上才會(huì)使用聯(lián)發(fā)科芯片，今年可能會(huì)大量采購中高端5G芯片。

不僅2020年受益，2021年聯(lián)發(fā)科的5G SoC出貨量還會(huì)繼續(xù)大漲，分析師將原本預(yù)期的1.21億顆出貨量大幅提升到了1.45億顆，一年就多出將近2500萬顆，除了正常增長的，華為顯然也會(huì)貢獻(xiàn)不少，這也會(huì)給聯(lián)發(fā)科帶來額外5.4%的利潤。

不過目前聯(lián)發(fā)科及華為的官方表態(tài)都很謹(jǐn)慎，并沒有確認(rèn)雙方的合作，聯(lián)發(fā)科當(dāng)前也沒有調(diào)整2020年的營收指引。

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