對于主板的散熱設計，主流大廠從來沒有放松過技術方面的開發，各種別出心裁的散熱方案層出不窮，不過多數是在散熱片上做文章。前不久Intel發布了Sandy Bridge平臺，新一代的P67主板也成為主板廠商顯示散熱設計實力的新主角，例如華碩就發布了一款身穿“防火裝甲”的P67主板，那么在這奇特的外觀設計之下，它到底有什么樣的秘密?從這樣的創意可以看出主板散熱設計有哪些重點?本期硬件X射線就為你解答。

主板穿裝甲 風道是關鍵

好好的主板，為什么非要給它穿上一件厚厚的“裝甲”?我們知道，多數主板都靠傳統的散熱片方案進行散熱，而主板安裝在機箱之內，從它上面的主要熱源(處理器、主板芯片、第三方控制芯片、內存等等)散發出的熱量，需要依靠機箱內的氣流帶走。不過，我們知道，由于主板在機箱內是“裸露”的，在它上方流動的氣流速度還不夠理想，而且受到各種板卡、電源線纜的阻擋，氣流也不是十分順暢，所以要改善主板散熱，除了在散熱片上做文章外，風道方面也是有很大提升空間的。 

所以，這款P67主板上面酷酷的“裝甲”，就是為了改善主板散熱風道而設計的。下面讓我們來看看它具體的工作原理。

我們知道，主板上最主要的散熱氣流來源就是處理器風扇，雖然機箱風扇也可以提供一定的氣流，但是風壓和風量都不及處理器風扇來得大，而且，就主板上的熱源來看，處理器供電電路、芯片組供電電路以及內存等發熱大戶都靠近處理器風扇，機箱風扇的確鞭長莫及，所以，只要充分利用好處理器風扇制造的散熱氣流，就可以在一定程度上改善整個主板的散熱環境。

給主板安裝“裝甲”之后，處理器散熱器(必須是直吹型，側吹型由于風向原因不能起到作用)產生的氣流進入“裝甲”之中，通過它預留的出風口吹向后方接口部分和上部MOS管位置的氣流可以照顧處理器供電電路的散熱，向下的氣流經過“裝甲”內部的導流板控制，可以照顧到主板芯片的散熱。另外，由于安裝了“裝甲”之后，相當于減小了主板表面的氣流流通空間，這就使得氣流的流動速度加快，風壓增加，能夠更快地帶走熱源散發出來的熱量。由于整個散熱氣流來自直吹式處理器散熱器，所以散熱器的風扇越強勁，使用導流“裝甲”和不使用的差別就越大。