i3和i7的主要區別：I3雙核四線程。不支持睿頻。I7四核八線程，支持睿頻。

1，酷睿i3可看作是酷睿i5的進一步精簡版，將有32nm工藝版本(研發代號為Clarkdale，基于Westmere架構)這種版本。

2，酷睿i7可看作是酷睿i5的進一步擴展版，四核模擬八核心(即八線程) 功耗大 性能強。

主要參數對比如下：

i3和i7性能差多少?

仔細從規格上分析一下.

默認情況下,目前主流臺式SNB/IVB核心,I3為2C4T(2核心4線程),I5為4C4T,I7為4C8T.主頻方面默認情況下差距也就是零點二零點三的區別.所以理論性能上,整體性能I7比I3高一倍多一點(主頻和睿頻的因素,I3沒有睿頻自動超頻能力而I5/I7有),而I5則因為沒有超線程技術,所以性能比I7在8個以上線程高負載的情況下低20-30%.

筆記本主流SNB/IVB核心,I3 m和I5 m都為2C4T,區別主要在I5主頻高一些也而且有睿頻.I7 m則是貨真價實的4C8T,整體性能比I5 m高一倍.

特例就是臺式機的K系,支持隨意調節倍頻(其他I5和I7只能向上超4個倍頻),以一般2500K和2550K超頻到4.5GHz為例,這個頻率的I5足以秒殺默認狀態下的I7.

另外I7超線程技術的優勢在應用中不容易表現出來.比I5多出的4線程經常沒有任何作用,比如在幾乎所有單機游戲時.這種情況下I7多出的超線程技術反而變成了累贅,導致I7的單機游戲性能還不如I5.但是有的時候超線程技術能完全發揮作用造成巨大提升,比如渲染和壓片.I5 和I7之間怎么選擇需要根據用途決定.這就是intel的定位策略.

i3和i7處理器，為什么生產工藝相同，品質卻不同

因為有一個東西叫做良品率！

先來說一下半導體的制作流程：

首先基礎原料是單晶硅，基本就是把多晶硅融化了，往里面扔一個晶種讓他結晶，然后往外拉，大概就是這個樣子(圖片來源網絡)：

然后切成一片一片的，對！像切壽司一樣！不過很薄的了。成下面這樣(圖片來源網絡)：

然后用曝光和刻蝕的方法，在上面刻出許多的結構，像這樣(圖片來源網絡)：

然后切成一塊一塊切下來(圖片來源網絡)：

封裝賣給你(圖片來源網絡)：

但是，真實的情況不是那么美好的！真實的結構是這個樣子的(圖片來源網絡)：

感覺是不是有很多毛刺？（這里正確的表示應該是柵極制造出來并不是完美的橫平豎直）也就是說，刻蝕的流程是不完美的，有可能某些該連著刻開了，很多該刻開的地方沒有刻開。尤其是，根據我們的直覺來說（實際上也是這樣的），在晶元邊緣的刻蝕質量是比較差的，中心會比較好。

這就是為什么芯片做完了要做檢測。

有些小的問題，比如說有一條溝，兩邊應該是絕緣的，但是溝刻得比較窄，頻率跑的一高就擊穿了，于是只能跑比較低的頻率。有一些整個簡直就是壞了，于是這一塊就不能用了。

你要知道，i3和i7在架構上，都是一樣的，只是跑的頻率不一樣。那么那些檢測的結果好的，就封裝起來定一個高頻率，稱作i7，不好的就會封裝起來做一個低頻率的，稱作i3。

那么有的時候如果壞了呢（或者頻率太低不能忍）？那就把這一部分核心屏蔽掉，另外一部分核心可以用來做CPU（四核變雙核）。

但是！有一個轉折！

高端低端的市場是有一個比例的！比如說每賣一片i7，就會賣掉10片i3。但是如果良品率比較高了，品質高的太多了。但總歸要有一個銷售上的策略，要分高低端市場的，所以有的原本夠格i7的片子會強行降頻成為i3的片子。

總體來說，這就是為什么i7要比i3賣得貴的原因。是的，生產成本是一樣的，因為壓根就是一起生產的！但是品質是不一樣的而已。

至于說有的時候即使核心品質很好仍舊要降頻或者屏蔽，那就是純粹的商業策略問題了……

并且，現在intel限制超頻，但是amd不限制，所以發生這種情況之后就會有用戶強行超頻到高頻率。這也就是為什么經常看到“超的高是因為品質好”這樣的話。

更有厲害的，比如當年的amd的三核處理器，就是四個核心有一個壞了屏蔽來的。但是實在買的太好了，沒有那么多壞的核心，又不能砸了三核心這個性價比高的牌子。就會把一些好的四核的某核心屏蔽起來充三核。于是就出現了所謂民間的“開核”，就是把屏蔽掉的第四個核心打開。更有厲害的可以雙核心開成四核心…………這種東西當然是要看批次和運氣的。