現(xiàn)在的磁盤(pán)盤(pán)片多數(shù)都采用薄膜復(fù)合技術(shù)。硬盤(pán)的介質(zhì)膜結(jié)構(gòu)大致為：潤(rùn)滑層、碳覆層、磁性層、緩沖層或底層、基板。

        潤(rùn)滑層和碳覆層器機(jī)械和化學(xué)保護(hù)作用，保護(hù)下面的磁性層；磁性層通常為一層多層膜結(jié)構(gòu)，常用材料有CrCoTa，CoNiPt，CrCoPtTa；緩沖層能顯著提高磁性層的磁性能?；谋砻婺堋⒋植诙扔绊懢彌_層的生長(zhǎng)，因此可通過(guò)對(duì)基片表面的精密加工來(lái)優(yōu)化和改善磁性合金層的組織和性能。