芯片的制造

內存是由一般的海灘的沙所制成的。沙中含有半導體或芯片制造時最重要原料的 - 硅 (silicon) 。從沙中粹取的硅 , 經過融解、成型、切片、打磨以及拋光的程序而成為晶圓片 (silicon wafer) 。在制造芯片的過程中，復雜的電路線圖被以數種不同的技術刻在芯片上，完成之后，芯片必須通過測試與切割的程序。品質好的芯片通過一道 “bonding” 的制程以建立芯片與金或錫制插針間的連結;連結的手續完成之后，芯片就被封入兩端密封的塑料或陶瓷包裝，通過檢驗之后便可上市。

內存模塊的制造

內存模塊制造商從這里開始扮演重要的角色 內存由三個主要組件組成 , 內存芯片，印刷電路板以及其它零件，例如電阻以及電容。設計工程師以計算機輔助設計程序規劃電路板。制造高品質的電路板需要仔細地規劃每個電源通路的位置與長度。基本的電路版制造過程與內存芯片相當類似，以遮蓋、層迭以及蝕刻技術在電路板的表面上制造銅制的電源通路，電路版完成后模塊便可以開始組合。自動化系統將零件以鑲嵌或插入的方式組合在電路版上，并以錫膏連接，透過加熱及冷卻的錫膏提供永久連結，通過測試的模塊接著就被包裝、運送及安裝在計算機中。

內存在計算機中的位置

最初，內存芯片是直接連接在計算機的主機版或系統版上的，但是主機版空間逐漸成為一個問題，解決方法便在于將內存芯片焊連在一個小電路版上，也就是一個插入主機版上插槽可拆式模塊。這個模塊稱為 SIMM(Single in line memory module), 并且大量節省了主機版上的空間。舉例而言，一組四個 SIMM 模塊可能容納 80 個內存芯片，而只占 9 平方英吋的空間。同樣的 80 個芯片以平面方式安裝在主機版上需要大于 21 平方英吋。

現在幾乎所有的內存都以模塊形式安裝于主機版上。內存模塊很容易辨認，因為它們大多是插在主機版上與內存模塊本身尺寸相同的插槽。由于數據在內存以及處理器之間的快速傳遞對計算機的效能表現有很直接的影響，內存插槽的位置通常都很靠近中央處理器。

模塊插槽 及 Bank Schemas

計算機中的內存通常是以 Memory Banks 的方式設計及安排的。一個 Memory Bank 由一組插槽或模塊所組成。因此，排列成行的內存插槽可能是一個 Memory Bank 的一部分或是分成數個 Memory Bank 。一個計算機通常配有兩個以上的 Memory Bank 通常以 A 、 B 等依序類推的方式命名。每個系統對于記憶庫裝填的方式都有特別的規則以及習慣。舉例而言，某些計算機系統要求屬于同一個 Memory Bank 的插槽必須安裝相同容量的內存模塊，某些計算機要求第一個數據庫必須裝填最高容量的內存模塊。如果不照這些規則安裝，計算機可能無法開機或是部份內存便無法辨識。

通常內存規格安裝方式可以在計算機的系統使用手冊上找到，同時也可以利用所謂的內存規格數據。大多數第三者內存制造廠提供免費的書面內存配置或是從網絡上查詢以便查詢并找出適合的零件編號以及內存安置規則。