交換機的第三層包轉發機制

2019-11-05 01:35:55

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　　每個廠商的路由交換機的實現機制不同，在路由功能的實現上，主要有集中式和分布式兩種機制。下面進行具體論述。
　　集中式第三層包轉發
　　集中式第三層包轉發是指在交換機中有一個專門的硬件模塊（路由模塊）來對全交換機的第三層包進行轉發。交換機的每個接口模塊如千兆以
　　
　　太同交換模塊，都不具備第三層的處理功能，需要把第三層的數據包從背飯送往路由模塊來查詢路由并轉發。嚴格的講，這種結構的交換機
　　
　　更準確的名稱是第三層交換機，而不是路由交換機。集中式第三層包轉發是早期的技術，它的缺點在于整個交換機的路由性能受限于其路由模
　　
　　塊的能力。另外，當一個ip包要進行路由時，它經常要從一個以太網接口模塊通過背板總線送往路由模塊，在路由模塊處理后，又經背板總統
　　
　　送往同一以太網接口模塊，這樣一種數據包傳送方式浪費了背板總規處理能力。并且路由模塊的故障會導致整個交換機內的路由功能的失效。
　　
　　實際中很多廠商交換機中的路由模塊就是一個以插卡形式集成在交換機內的軟件路由器。因此在各廠商的產品中，采用集中式包轉發的交換機
　　
　　的路由能力一般可達到15Mpps。
　　分布式第三層包轉發
　　隨著ASIC芯片技術的發展，具有路由功能的模塊被集成到一塊芯片上，于是廠商將路由芯片設計到了路由交換機中的每一個接口模塊上，這種
　　
　　技術就被稱為分布式第三層包轉發。它不需要一個專門的模塊來為整個機箱服務做包的轉發，第三層的包轉發可以由每個接口模塊上的路由芯
　　
　　片獨立完成。分布式第三層包轉發突破了集中式第三層包轉發的性能瓶頸，但它的路由控制機制比集中式要復雜，它需要在每一個端口保留
　　
　　路由表信息以進行快速的包轉發。盡管在技術上更復雜，由于在性能上遠遠超出集中式，分布式第三層包轉發技術已經成為了現在路由交換機
　　
　　的主流技術。

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