HEDT是Intel的發(fā)燒平臺，今年的10核i7-6950X就是當(dāng)家小生。

根據(jù)此前的資料，Broadwell-E之后的發(fā)燒平臺代號是Skylake-X和Kaby Lake-X，均是14nm，只是前者設(shè)計為6~10核，后者為4核，從代數(shù)來看，尷尬的應(yīng)該是Skylake-X，但I(xiàn)ntel這樣布局，似乎就是為了起名區(qū)分？（好無聊的說……）

與此同時，在X99平臺完成兩代使命之后，全新的芯片組X299將會登場，其中2對應(yīng)的是200系主板。

X299主要的變化就是換了接口，從LGA 2011-3進(jìn)化到LGA 2066（Socket R4），也就是增加了55個針腳。

當(dāng)然，就和X99服役3年一樣，X299將在2020年被更新的芯片組取代，目前的規(guī)劃是新接口為LGA 2076（Socket R5）。

爆料你，Kaby Lake-X與Skylake-X最快明年Q3上市。不過筆者還是更期待那時候10nm的Cannon Lake，管它發(fā)燒不發(fā)燒呢。