聯發科終于蓄勢勃發，推出了全球首款十核芯片Helio X20，隨后又推出了主頻更高的Helio X25芯片，聲勢浩大。而Qualcomm當前的旗艦芯片驍龍820則是一款王者芯片，且已被主流廠商爭相采用，Helio X25能否對它造成挑戰，我們先一起走近這兩款芯片看看。

　　Helio X25是聯發科當前最高端的芯片，它主要特色體現在CPU方面，其采用了三叢集十核架構，包括2個2.5GHz Cortex-A72大核，四個2.0GHz的Cortex-A53，以及四個1.4GHz的Cortex-A53核心。而驍龍820則是Qualcomm今年推出的旗艦芯片，它采用了全新定制設計的Kryo架構，雖然只是四核，但是每個核心都很強大，并且引入了先進14納米工藝，以及先進的智能資源管理工具。

　　在GPU上，它采用了Adreno 530，比前代驍龍810配備的Adreno 430，在圖形處理性能、計算能力和功耗都帶來了40%的提升。同時，驍龍820的連接能力也非常強大，其集成X12 LTE調制調解器，上行支持Cat 13，下行支持Cat 12標準，這使得它比Helio X25支持的Cat 6，在網速上有成倍的優勢。此外，它還支持超聲波Sense ID Touch指紋、SafeSwitch防盜解決方案、Quick Charge無線充電等，多方面顯示出這款芯片的王者風范。

　　軟件跑分實測

　　筆者選用了市面上主流的驍龍820設備(A)和Helio X25設備(B)各一款，它們都采用了1080p屏幕，內置4GB運存，驍龍820設備屏幕稍大，為5.5英寸，不過它的電池容量也有所增加，達到3000mAh。Helio X25機器為5.2英寸，電池容量要少440mAh。(下面不加說明左邊都是A機器，右邊為B機器)

　　另外，筆者也用當前熱門多人在線3D手游《王者榮耀》以及720p高清視頻對這兩款設備進行實測，發現它們運行均非常的流暢，絲毫沒有卡頓的現象。考慮到目前手機性能都普遍過剩，兩款旗艦芯片有如此表現，也是意料之中。

　　接下來，我們進行續航測試，方法為：接打電話、在線音樂各10分鐘，游戲、網絡視頻、在線視頻3個項目分別測試半個小時，中間不清理后臺，記錄每個項目結束后的剩余電量，外加8小時待機(清理全部后臺)。結果如下圖顯示，兩款設備最后分別剩余73%和67%電量，結合兩者的電池容量來看，兩款設備續航能力都還不錯，足夠支持一天正常用量。

　　在快充方面，我們看到Helio X25設備上升較快。在20分鐘，積蓄了50%電量，達到1280mAh，而這款驍龍820設備則積蓄了近900mAh電量。這是因為充電器方面，Helio X25設備充電器輸出規格為5V/3A或8V/3A和12V/2A，輸出功率可達到24W，驍龍820設備輸出規格為5V/3A或9V/2A或12V/1.5A，輸出功率最多穩定在18W。

　　盡管在快充速度方面驍龍820設備稍遜，不過Qualcomm的QC 3.0快充卻擁有更廣泛的適用性，它已廣泛應用于樂視、小米、聯想、LG等一批新機上，同時市場上也有不少配件廠商，跟進推出了相關的快充充電器，其快充的兼容性要更好一些。

　　網絡方面

　　總結

　　作為聯發科的旗艦芯片，Helio X25在性能上的確非常強悍，特別是在十核全開下，在完成多任務和進行大型3D游戲方面毫無壓力，不過跟Qualcomm的王者芯片驍龍820相比，它的確還存在一定的差距。

　　驍龍820設備在電信網絡下顯出的網速優勢，也說明了Qualcomm在連接方面的長期積累。驍龍820和Helio X25設備在網速上都還有很大提升空間，而驍龍820設備未來在上傳方面提升的空間還會更大一些。在高端芯片領域，聯發科想要趕超Qualcomm，只是一味增加CPU核芯數量還是遠遠不夠的，全方面提升才是可行之道。