由于上游顆粒廠在生產過程中，必然會有部分品質優良和一般及不合格品的產生，采用不同品質的顆粒對成品后的內存，有著決定性的作用，我們在設計的時候就對顆粒進行了精心的選擇。從生產端的品牌上，主要有以下幾家的DRAM IC顆粒: 鎂光、三星、現代、爾必達、南亞、茂德、力晶、奇夢達。在考慮以上廠家的技術先進性和生產基地的情況下，我們鎖定了以下幾家: 鎂光、三星、現代、爾必達做為我們的設計IC首選。我們分別聯系以上原廠的工程技術人員進行技術溝通，并取得樣品。

　　在取得樣品之后，我們立刻進入測試和產品驗證階段。在這個階段需要對IC顆粒進行大量測試。比如高頻穩定性、發熱量、性能表現，均一性表現等。在高頻穩定性方面，很多玩家都喜歡超頻沖擊極限，在超頻過程中達到了較高的頻率，或者能夠正常運行游戲，就認為超頻成功了。實際上并不是這樣。在內存的測試中，有時雖然超頻到極限的內存可以進入Windows，甚至可以跑完Super Pi，但并不證明內存本身在這個頻率下能夠穩定運行。因為在高頻運行狀態下，內存在測試中即使沒有通過電氣性能檢測，但在PC平臺上也有可能穩定運行。比如內存的波形已經偶爾出現比較嚴重失真變形，但依舊可以依靠平臺較強的糾錯和抗干擾能力運行下去。因為它有可能導致用戶的PC出現穩定性故障。因此，在設計中為了保證一部分動手能力強的用戶對性能的渴求，我們特別預留了比較寬泛的超頻空間，在一定的空間內，內存本身的的素質還是能滿足超頻的需要，至于內存顆粒更高、更為極限的情況，我們留給玩家去探索。

PCB的挑選：
　　現在好的PCB有八層和六層的區別，主要是在設計的時候八層板有利于布線，有較寬于的設計空間，可以減少設計中由于密集的布線帶來的干擾，有利于成品的穩定工作。在生產中，也有由于不同的生產廠家對品質的控制的能力的不同而出現品質上的差別。
　　現在市場中主要內存的PCB生產廠都在臺灣，我們經過樣品的試做和長期的合作中，最后選取了臺灣的某業界大廠做為我們的合作和生產商。
　　PCB的優良和低劣，從外觀上我們無法分辨。但是借助一些專業的進口測試設備可以清晰的看出PCB的優劣質量。最常用最直觀、也是最容易理解的方式就是切片觀察。從切片中，我們可以清晰看出PCB的每一層的銅箔的厚度、通空直徑的大小、盲孔的連接、孔中毛刺的高度等數據，從而判斷出PCB的好壞。

50倍率下照片，可以看見PCB內部的金屬層，這是一個六層PCB的切面圖

這是PCB切片放大100倍率的照片。用于觀察PCB的金屬層的均勻性和毛刺情況

200倍率下通孔照片，可見金屬層比較光滑，通孔工藝也很出色。
　　PCB的基板都是采用環氧塑脂板。銅板都選用的99.999%的無氧純銅。高檔和低檔PCB的區別在生產工藝上，也就是廠家在對通孔和盲孔的沉銅的控制上，好的通孔和盲孔的沉銅壁的厚度要滿足JEDEC的高頻標準，孔內的毛刺的大小和高度等要盡量要少和低。敷銅板上的鍍鎳層的厚度，以及它們之間的粘著性的強度都決定了好的PCB和質量差的區別。
　　從對PCB的切片上我們可以看見PCB層于層之間的通孔的連接，以及每一層的銅薄層都很均勻沒有出現毛次等問題，并且每層的厚度都滿足JEDEC標準中高頻率內存的要求。
　　一些做工不好，工藝控制不好的PCB生產廠生產出來的PCB，在最初出廠的時候使用上都沒什么問題，但隨著時間的推移，通孔沉銅工藝控制不好的廠，生產的PCB的通孔在長時間的通電的情況下，電流經過該處，引起發熱、氧化，就很容易出現斷裂，從而引起產品的不良，這就是部分內存在開始使用的時候很不錯，但是在長期時候后，是電腦出現死機、藍屏的原因之一。
　　綜上所述，PCB對客戶的使用中都起著關鍵的作用。對每一批PCB，我們均作出如此的切片檢查，保證PCB的質量穩定可靠。
電路設計和PCB設計：
　　正常情況下，DDR2的PCB都采用六層板設計的，而為了穩定和超頻性，采用八層板就是更好的選擇，由于多了兩層銅箔面，工程師在設計的時候，走線就相對容易很多，在考慮干擾，散熱等等因素的時候，就更容易處理，最后設計出來的東西，也就相對六層的PCB在使用中，電氣性能要好很多。
　　但為了保證性能的提升，八成PCB在制作、生產的時候，工藝的控制和制作的難度就加大了很多，從而造成了生產成本的提升，八層板相對六層板來說，成本就提高了20-30%。

此圖是DDR3的PCB的，未貼裝顆粒和元件前的表面層。

熱穩定性設計：
　　我們知道，電子產品的損壞實際上熱損壞，也就是電子的遷移過程中，引起產品發熱，最后導致電子不可還原性，而引起產品損壞。并且熱穩定性，在產品正常長時間使用中也占有很重要的地位，我們知道，電子產品的工作溫度是有一定的限制的，電子產品在25℃左右是工作最穩定的。而我們的內存在使用的時候由于大量的數據的交換，會引起IC顆粒的溫度迅速上升，如果單靠IC顆粒表面的空氣的對流來散熱，不能很快的將熱量散發出去。如果我們能增加IC表面的散熱面積的話，就很容易將IC顆粒表面的熱量散發出去了。
　　為此，我們在設計游戲內存的時候，為我們的內存增加了純鋁的散熱片，幫助內存散去多余的熱量。根據我們的測試，內存在沒增加散熱片的時候，IC顆粒表面的溫度高達56℃，而加上我們專用的散熱片后，溫度降到44-50℃之間。根據我們工程大量的試驗的結果可以減少死機50%的機會。
焊接原料和SPD調教
　　由于現在世界都在推行環保，為響應這個對地球有保護做用的措施，我們所有的產品均采用了無鉛的工藝進行生產。從錫膏的采用，到包裝材料的運用都采用的是環保料。而這些環保料的選取，相比比不采用環保料在生產成本上提高30%。內存的原材料，從錫膏、被動元件(電阻，電容) 、IC顆粒、PCB以及生產過程中，都采用的是無鉛的材料。
　　內存的SPD調教方面，SPD的編寫過程都是經過不同IC的參數設置根據國際JEDEC標準進行編寫的。在內存里機CL越高則表示延遲時間越久，同頻率的內存CL值越低就表示性能越好。比如說：DDR2-800的產品中: CL為：4-4-4的就比CL:5-5-5的更好。不過內存實際參數要比我們通常說的CL值或者BIOS中調節的值多得多，怎樣在這些數據中取得最優異的成績是各個廠家的技術機密。我們在這方面也有獨到之處，在本文中就不詳加表述了。