目前Athlon64和P4平臺已經(jīng)徹底普及，由于系統(tǒng)的升級導(dǎo)致用戶對內(nèi)存帶寬的渴求，絲毫不亞于中國球迷對中國隊獲勝的渴望。因此目前DDR400以及以上級別的內(nèi)存受到了前所未有的關(guān)注。本文即從內(nèi)存顆粒為一個突破點，推薦大家由口碑極佳的內(nèi)存顆粒配合優(yōu)質(zhì)配件以及優(yōu)良技術(shù)制作的優(yōu)秀內(nèi)存模組。

　　第一招：內(nèi)存顆粒最重要

　　首先，顆粒本身品質(zhì)的好壞對內(nèi)存模組質(zhì)量的影響幾乎是舉足輕重的 。一顆優(yōu)秀的顆粒就像待嫁的姑娘一樣必須具備“名門之后”和“身家清白”兩點條件。

　　所謂“出身名門” 就是必須是名牌大廠的內(nèi)存顆粒。雖然使用名牌大廠的內(nèi)存顆粒并不一定代表內(nèi)存模組就是優(yōu)秀，但采用不知名品牌的內(nèi)存顆粒顯然是不會有出色表現(xiàn)。目前知名的內(nèi)存顆粒品牌有HY（現(xiàn)代）、Samsung（三星）、Winbond（華邦）、Infineon（英飛凌）、Micron（美光）等。在名牌大廠的FAB里，在嚴(yán)苛的條件（恒溫、恒濕，不得斷水、斷電）下，經(jīng)過長達數(shù)個月的物理、化學(xué)、光電反應(yīng)后，一塊合格的晶圓硅片才得以順利誕生。然后經(jīng)過嚴(yán)謹(jǐn)細密的高分子切割，只保留效能質(zhì)量最好的中間精華部分。接著對這些優(yōu)中選精的“精華”進行封裝。接下來原廠會對封裝好的顆粒進行嚴(yán)格的測試。在原廠測試中，測試設(shè)備按程序需進行完整的測試流程，耗時600～800秒，測試溫度為-10～ +85攝氏度。這段測試流程可以很好地保證顆粒的兼容性（顆粒兼容性決定了內(nèi)存的兼容性）和耐用性（顆粒耐用性決定了內(nèi)存的超頻能力和使用壽命）。由于芯片級測試設(shè)備是非常昂貴的，并且其壽命根據(jù)工作時間來計算，通常都以秒為單位。所以測試流程對于生產(chǎn)成本有很大影響。直到測試合格，顆粒才被允許被打上代表著質(zhì)量和品質(zhì)的原廠Mark。直到這里這顆“名門閨秀”才算正式誕生。

　　而所謂“身家清白”就是要保證顆粒的標(biāo)志和所代表的品質(zhì)一致。因為一些不法商家常常將所謂OEM內(nèi)存顆粒（來源于上文提到晶元硅片的邊角料以及沒有通過原廠測試的次級品顆粒）改換原廠標(biāo)志冒充“名門閨秀”。我們通過仔細觀察顆粒上原廠標(biāo)志是否清晰、是否有磨過的痕跡來辨別真?zhèn)巍?/P>

　　其次，優(yōu)質(zhì)的配件也是優(yōu)秀內(nèi)存模組得以煉成的不可缺少的一個條件?！懊T閨秀”只有配上有分量的嫁妝才可以“瀟灑出閣”。優(yōu)質(zhì)的PCB板對于內(nèi)存顆粒的影響，就類同于穩(wěn)定可靠的主板相對于CPU的作用。

　　第二招：挑選優(yōu)質(zhì)PCB

　　PCB乃優(yōu)質(zhì)內(nèi)存的根本，我們應(yīng)當(dāng)盡量選擇更多層數(shù)、更厚實的PCB電路板。其實Intel在很早的規(guī)范當(dāng)中，就規(guī)定了內(nèi)存條必須使用6層PCB制造，并且對PCB材質(zhì)、層間距、敷銅厚度、線路布局參數(shù)等等加工工藝都有相應(yīng)的嚴(yán)格要求。

　　第二,PCB板上要有盡量多的貼片電阻和電容，盡量厚實的金手指。大家在選購主板的時候都會很在意貼片電阻和電容的數(shù)量多少和焊接工藝，同樣優(yōu)質(zhì)內(nèi)存模組在貼片電阻和電容的使用上也是絲毫不能懈怠的。

　　金手指的鍍金質(zhì)量是一個重要的指標(biāo)，以通常采用的化學(xué)沉金工藝，一般金層厚度在3～5微米，而優(yōu)質(zhì)內(nèi)存的金層厚度可以達到6～10微米。較厚的金層不易磨損，并且可以提高觸點的抗氧化能力，使用壽命更長。而最近市場上出現(xiàn)的“宇瞻金牌”內(nèi)存竟然使用成本更高的電鍍技術(shù)，使得金手指的金層厚度達到20微米。

　　第三招