GDDR5的信號(hào)傳輸原理
　　根據(jù)公式：顯存帶寬＝顯存頻率×顯存位寬。我們知道，如果要提高顯存帶寬，可以增加顯存工作頻率或顯存位寬，而要改變顯存位寬，最常見的辦法就是增加顯存顆粒數(shù)，這樣勢(shì)必提升顯卡成本，而且還會(huì)增加顯存的功耗。對(duì)于顯存顆粒廠商而言，提升顯存頻率以提升顯存帶寬成了一條主攻路線，而顯存頻率的大小，又主要取決于顯存顆粒的速度，GDDR5顯存顆粒就是通過采用最新的技術(shù)工藝，使得顯存芯片擁有更高的頻率。
　　據(jù)資料顯示，目前主流顯卡采用了GDDR3顯存顆粒，其每個(gè)引腳的數(shù)據(jù)傳輸率僅為1.6Gbps，單顯存顆粒（32bit）也只能提供6.4GB/s帶寬，而現(xiàn)在高速的GDDR5顯存顆粒每個(gè)引腳的數(shù)據(jù)傳輸率可以達(dá)到5Gbps（即傳輸頻率為5GHz，時(shí)鐘頻率為2.5GHz）或6Gbps，單顯存顆粒（32bit）可以提供20GB/s帶寬（即5GHz×32bit/8），如果搭配同數(shù)量、同顯存位寬的顯存顆粒，GDDR5顯存顆粒提供的總帶寬是GDDR3的3倍以上，譬如顯卡的顯存位寬為256bit，其數(shù)據(jù)傳輸率可以達(dá)到160GB/s，如果使用主流512bit配置設(shè)計(jì)，顯卡數(shù)據(jù)吞吐可以達(dá)到驚人的320GB/s帶寬。
　　

　　GDDR5的帶寬高達(dá)6Gbps
　　小貼士：顯存的引腳是指顯存顆粒與內(nèi)存PCB上的金屬觸點(diǎn)，顯存芯片在封裝后，顯存與PCB需要通過金屬觸點(diǎn)進(jìn)行信號(hào)傳輸，對(duì)于GDDR5顯存而言，由于其采用了FBGA封裝形式，為此柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，并向芯片中心方向引出，其優(yōu)點(diǎn)是有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，信號(hào)傳輸線的長(zhǎng)度僅是TSOP封裝（薄型小尺寸封裝）的1/4，降低了抗干擾，也提升了性能，而“每引腳數(shù)據(jù)傳輸率”指的是每個(gè)金屬觸點(diǎn)所能提供的數(shù)據(jù)傳輸速度。
　　高效節(jié)能：功耗降低20