就算是安裝有顯卡門的主角NV GEFORCE 8400MGS，在HP,DELL,神舟等高性價比筆記本電腦上卻發生的最多，而在SONY SZ系列上卻發生的較少。別的型號的筆記本，因為顯卡溫度過高損壞的筆記本品牌也集中在HP,DELL,神舟等品牌上，SONY SZ1,2,3（G7400）系列卻很少，而SONY C12,C22(G7400)系列卻很多，為什么呢？撇開顯卡門縱觀全局，單看價格，大量因顯卡溫度過高而損壞的筆記本的價格往往較低，中國大陸產，極少因上述原因損壞的筆記本往往價格很高，是前者的2-4倍。例如SONY C22 9800元，當時在SONY筆記本里是很便宜的一個型號，國產，因上述原因損壞的較多。而SONY SZ系列，當時15000-29999元，日本原產，因上述原因損壞的極少。

　　這是為什么呢？為什么價格高的壞的少呢?這個成本有關，和組裝工藝有關。

　　在中國的筆記本代工廠，生產的大多是高性價比的筆記本電腦。所以組裝工藝要求良品率高，成本低。注：這里的“良品”指的是出廠的時候質量指標要達到其OEM客戶的質量白皮書所要求的內容，即出廠時各個質量指標都合格。
    
　　我們知道，獨立顯卡的發熱是很高的，為了散熱，獨立顯卡芯片都配有相應的散熱器，有獨立的純銅散熱片接觸顯卡芯片。但是，純銅散熱片相對封裝好的顯卡芯片是比較硬的，組裝工藝若是直接接觸，因個體原因，擰螺絲的工人會把握不好擰（散熱片）螺絲的深度和力度，有一定概率會導致顯卡芯片被壓壞，導致主板報廢，損失1000元，而一個組裝流水線上的工人的月工資才2000多，賠不起，代工廠也賠不起。

　　對應的，代工廠往往會在顯卡散熱片和顯卡芯片之間設計一個縫隙，或者沒有縫隙，都會增加一個緩沖填充物，名曰“固態導熱硅脂”，0.5-3MM厚，導熱率在0.6W-0.9w/km之間，而純銅的導熱率是這個數值的500-600倍，導致顯卡芯片的散熱效率大大降低，但是還是可以達到指標。但是這個固態導熱硅脂在高溫(50度以上)時會加速老化，半年到兩年后（根據用戶的使用狀況而定），最后變為粉末狀，導熱率下降到0.05w/Km左右，完全成了熱的不良導體。此時，用戶沒有在意的話，顯卡的溫度往往在運行中會達到80-100度，很短的一段時間后，顯卡就會因過熱而損壞，特別是顯卡門時間的主角顯卡型號，因過熱而損壞的時間會很短。本人的雙胞胎哥哥使用的SONY C22因顯卡過熱損壞后，經本人拆機檢查，發現顯卡散熱片和顯卡之間的填充物已粉末化。

　　而生產相對高價筆記本的國外代工廠（或某個時期代工高價筆記本的國內代工廠的對應的組裝流水線），則沒有在顯卡和顯卡芯片之間增加填充物，相應的人工壓壞顯卡的損失都轉嫁到高價高利潤的產品上去了，或者組裝流水線的對應環節采用的是更高工藝的無填充物安裝法（例如嚴格控制對應零件的大小厚度，并嚴格掌握擰螺絲的線性長度）這樣會增加人工成本，損失也轉嫁到高價高利潤的產品上去了。所以，我們買到的進口高價筆記本因顯卡溫度過高損壞的概率要小的多。

　　這樣就導致了一個矛盾，所有高性價比的筆記本在保修期內顯卡的溫度會比較高，并很可能在過保后再因顯卡溫度過高而損壞，到時候就是用戶自己掏錢維修了。到時候維修的時候，不管顯卡芯片和散熱片之間有沒有縫隙，官方或非官方維修人員往往會繼續添加這個填充物，以規避壓壞顯卡芯片的風險。這個問題就會繼續存在，并導致筆記本在一個較短時間內損壞（看維修時的用料和工藝水平），導致筆記本損壞的有填充物只要繼續存在，問題就沒有解決。那么，事情往往會這樣惡性循環-不斷維修或者換主板。

　　對應的，解決這個問題就是在縫隙之間增加一個相應厚度的純銅片或者純銀片，用液態含銀硅脂兩面連接。沒有縫隙的話，就涂好比較好的液態硅脂，擰緊散熱片螺絲。這只有有相當動手能力和經驗的用戶自己去做，沒有人會去愿意承擔壓壞顯卡的風險的。本人在某維修部的經歷證實：維修的人員都不愿意也絕對不可能去給用戶改造顯卡部分的散熱，都是用的填充物規避風險，要改造也只改造他們自己的筆記本電腦，并且他們隱含一個說法，過保后的筆記本不壞，他們就沒有生意了，也就沒飯吃了。比較折中的辦法就是，定期更換那個填充物-固態導熱硅脂，但也要用戶自己會拆機才行。但以上改造都會失去原有的保修。不過即使有保修，也很可能是在失去保修后顯卡才損壞，那時候改造都來不及了。

　　那么，現在分析出改造的必要性，假定以上改造所有用戶都會，那是不是一定要改造呢？不能忽視以下情況：在保修期內，別的部件出了問題呢（不是因動手改造引起，而是小概率的符合正態分布的正常故障），結果是：因拆機失去保修，不于質保，用戶在保修期內也要自己掏錢維修。

　　現在就得到一個矛盾，對于沒有相當動手能力和人品不好（此人品用來保證除顯卡外的別的零件不會損壞）的用戶，買到的帶獨立顯卡的高性價比筆記本電腦產品，損壞往往在保修期外，卻無能為力！
          
　　以上矛盾，對于廣大購買高性價比筆記本電腦的普通用戶都適用。所以，看到此篇文章的有一定動手能力的用戶，都到我們本友會論壇去學習改造顯卡散熱的帖子吧！~為了性價比，讓我們的顯卡改起來！~

　　加注：有本友有疑問，問為什么全金屬的筆記本電腦摸起來反而比塑料外殼的筆記本電腦要燙？
        
　　 為了排除外部環境變量，在機器內部沒有積灰，風扇沒有老化的情況下（例如剛出廠時）。對比筆記本散熱，可以發現，全金屬外殼的筆記本電腦往往比同樣配制的塑料外殼的筆記本電腦在同樣的使用狀況下，摸起來更燙，我認為這反而說明了散熱好。為什么呢？我們看問題，不能僅僅從表象看。在顯卡芯片型號和使用狀況一樣的情況下，發熱是幾乎一樣的，金屬是熱的良導體，利用金屬外殼散熱，是全金屬機器的優點，所以摸起來更燙在某種意義上講反而更好。是早期的筆記本電腦為什么不容易壞的原因之一，早期（90年代）記本電腦大多都是奢侈品，全金屬外殼的比較多，而現在為了降低成本，ABS塑料外殼的比較多。
          
　　以上很多內容都是本人親身經歷，我去參觀過ASUS在上海的自有工廠，親眼看到在組裝流水線上，基本都是工人在操作。