方法適用于主板南北橋

　　 一 植錫工具的選用

　?。保插a板 市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。

　　 連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風槍吹成球。這種方法的優點是操作簡單成球快，缺點是１．錫漿不能太稀。２．對于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫。３．一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。４．植錫時不能連植錫板一起用熱風槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。

　　 小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現象可進行二次處理，特別適合新手使用。我本人平時就是使用這種植錫板，以下我們介紹的方法都是使用這種植錫板。

　?。玻a漿 建議使用瓶裝的進口錫漿，多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍干的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。

　　３．刮漿工具 這個沒有什么特殊要求，只要使用時順手即可。我們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以，只要順手就行。

　?。矗疅犸L槍 最好使用有數控恒溫功能的熱風槍，去掉風咀直接吹焊。我們是使用天目公司的９５０熱風槍。

　　５．助焊劑 我們是使用天目公司出售的‘焊寶樂’，外形是類似黃油的軟膏狀。優點是：

1．助焊效果極好。
2．對IC和PCB沒有腐蝕性。
3．其沸點僅稍高于焊錫的熔點，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個溫度－－這個道理和我們用鍋燒水道理一樣，只要水不干，鍋就不會升溫燒壞。
 
　?。叮逑磩?用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。

　　 二 植錫操作

　　1．準備工作

　　 在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用天那水洗凈。

　?。玻甀C的固定

　　市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實固定的方法很簡單，只要將IC對準植錫板的孔后（注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話，大孔一邊應該朝IC），反面用標價貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動，想怎么吹就怎么吹。對于操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC對準后植錫板后用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。

　　３．上錫漿

　　如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。我們平時的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾干一點。 用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別‘關照’一下IC四角的小孔。上錫漿時的關鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。

　　４．吹焊成球

　　 將熱風槍的風嘴去掉，將風量調至最大，若是使用廣州天目公司的TMC９５０風槍，將溫度調至３３０－３４０度。搖晃風咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍的風咀，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴重的還會使IC過熱損壞。

　　 ５．大小調整

　　 如果我們吹焊成球后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風槍再吹一次，一般來說就搞定了。如果錫球大小還不均勻的話，可重復上述操作直至理想狀態。

　　 三 IC的定位與安裝

　　 先將BGA IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。 在一些手機的線路板上，事先印有BGA IC的定位框，這種IC的焊接定位一般不成問題。下面我主要介紹線路板上沒有定位框的情況，IC定位的方法有以下幾種：

　　 １．畫線定位法 拆下IC之前用筆或針頭在BGA IC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。

　　 ２．貼紙定位法 拆下BGA IC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGA IC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝時IC時，我們只要對著幾張標簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質量較好粘性較強的標簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標簽紙太薄找不到感覺的話，可用幾層標簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。有的網友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到線路板上做記號，有的網友還自制了金屬的夾具來對BGA IC焊接定位。我認為還是用貼紙的方法比較簡便實用，且不會污染損傷線路和其它元件。

　　 ３．目測法 安裝BGA IC時，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然后根據目測的結果按照參照物來安裝IC。

　　 ４．手感法 在拆下BGA IC后，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平，否則在下面的操作中找不到手感）。再將植好錫球的BGA IC放到線路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種‘爬到了坡頂’的感覺。對準后，因為我們事先在IC的腳上涂了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。從IC的四個側面觀察一下，如果在某個方向上能明顯看見線路板有一排空腳，說明IC對偏了，要重新定位。
BGA IC定好位后，就可以焊接了。和我們植錫球時一樣，把熱風板的風咀去掉，調節至合適的風量和溫度，讓風咀的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA IC，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。

　　 自制植錫板：將BGA IC上多余的焊錫去除，用一張白紙復蓋到IC上面，用鉛筆在白紙上反復涂抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然后把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不銹鋼片上，找一個有鉆孔工具的牙科醫生，請他按照圖樣鉆好孔。這樣，一塊嶄新的植錫板就制成了