面向桌面平臺(tái)的Kaby Lake-S處理器將于2017年初正式發(fā)布，配套的200系列芯片組也將同步登場(chǎng)，主力型號(hào)Z270、H270 1月5日開賣。

200系列芯片組主要面向Kaby Lake-S處理器，同時(shí)也繼續(xù)支持當(dāng)前的Skylake-S；現(xiàn)在的100系列芯片組目前是搭配Skylake-S，但經(jīng)過BIOS更新后也可以支持Kaby Lake-S。

暈了沒？簡(jiǎn)單地說，100/200系列芯片組都可以支持Skylake-S、Kaby Lake-S。

事實(shí)上，Intel最初沒打算讓200系列芯片組支持Skylake-S，但可能是迫于合作伙伴的壓力，最終還是都開放了。

Z270/H270相比于Z170/H170到底有啥不同？其實(shí)真的不多(Kaby Lake-S本身就是Skylake-S的增強(qiáng)升級(jí)版而已)，簡(jiǎn)單來說主要有四個(gè)地方：

1、Optane

這是Z270/H270的最大賣點(diǎn)，Intel最新的非易失性存儲(chǔ)技術(shù)，前景普遍看好，但由于Intel至今沒有完成Optane內(nèi)存、硬盤的設(shè)計(jì)，也始終沒有提供樣品供合作伙伴測(cè)試，所以初期是無福享受的。

預(yù)計(jì)Optane產(chǎn)品最快會(huì)在明年3月份上市，而大部分新的Z270/H270主板都會(huì)預(yù)留升級(jí)空間。

2、RST

Intel快速存儲(chǔ)技術(shù)，版本從14.0升級(jí)到15.0，但具體變化暫不清楚。

3、HSIO

高速I/O通道(可自由定義為PCI-E/USB 3.0/SATA 6Gbps等不同輸入輸出)，從目前的Z170 26條、H170 22條統(tǒng)一增加到30條。

4、PCI-E 3.0

Z170、H170分別提供20條、16條，Z270、H270則分別增加到24條、20條，等于各多了4條。

只有Z270、H270之間的不同，和以往的Zx7、Hx7之間差不多，還是CPU PCI-E通道配置、超頻、USB 3.0、RST PCI-E通道等方面有所差異。

另外，Intel還會(huì)推出Q270、Q250、B250等新的芯片組，主要面向商務(wù)企業(yè)領(lǐng)域，只有最低端的H110芯片組不會(huì)動(dòng)，要一直等到300系列才會(huì)升級(jí)。

至于是否值得升級(jí)，如果你現(xiàn)在正使用Skylake-S、100系列平臺(tái)，基本就可以無視Kaby Lake-S、200系列(除非不差錢)，而更老的Haswell之類的平臺(tái)就看個(gè)人需求了。

更何況明年還有更高端的Skylake-X、Kaby Lake-X，以及2018年初還有Coffee Lake-S、首個(gè)10nm工藝的Cannon Lake。